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Michael Morando, PFCFlexible Circuits 七月 06, 2023

过去十年，挠性电路变得越来越复杂，部分原因是由于不断缩小的设计和元器件的更高速度及信号完整性要求。为挠性和刚挠结合电路选择适当的材料是设计过程的重要组成部分。虽然电路的布局可实现设计的大部分电气特 ...查看更多

Michael Morando, PFCFlexible Circuits 七月 06, 2023

Happy Holden, I-Connect007 七月 05, 2023

电镀一直是PCB制造的核心工艺。1970年我作为惠普公司的一名年轻工程师，被分配的第一份工作就是电镀工艺。当然，那时的铜电镀工艺是焦磷酸铜，MT Chemicals公司生产的一种性质极不稳定的碱性溶液 ...查看更多

Tulip Gu, I-Connect007 六月 28, 2023

罗杰斯先进电子解决方案事业部亮相HKPCA SHOW，展示了应用于工业雷达、汽车雷达、微波通信和高可靠性领域的材料，其中，RO4835IND™ LoPro®层压板专门设计用于60~ ...查看更多

Pete Starkey, I-Connect007 四月 18, 2023

在最近的一次行业研讨会上，技术编辑 Pete Starkey采访了来自Ventec公司的Mark Goodwin 和 Didier Mauve。在本次采访中，Mark和Didier介绍了Ventec如 ...查看更多

Tara Dunn, Omni PCB 一月 12, 2023

我们采访了Averatek公司的Tara Dunn。Tara Dunn回答了如何界定超HDI（Ultra HDI，简称UHDI）技术的具体问题，简述了Averatek专有的半加成法工艺以及UHDI与其 ...查看更多

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